群联CEO被问及现阶段用 QLC 来覆盖 TLC 产能的可行性：“所有 NAND 制造商都告诉我们 2026 年所有产能都已经售罄”。
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2025年10月份，全国居民消费价格同比上涨0.2%。其中，城市上涨0.3%，农村下降0.2%；食品价格下降2.9%，非食品价格上涨0.9%；消费品价格下降0.2%，服务价格上涨0.8%。1—10月平均，全国居民消费价格比上年同期下降0.1%。
10月份，全国居民消费价格环比上涨0.2%。其中，城市上涨0.2%，农村上涨0.1%；食品价格上涨0.3%，非食品价格上涨0.2%；消费品价格上涨0.2%，服务价格上涨0.2%。
来源：中金在线 / 宏观边际
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11月9日，商务部发布公告：经批准，自即日起至2026年11月27日，商务部公告2024年第46号（《关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告》）第二款暂停实施。
延伸阅读：
来源：澎湃新闻
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2024年12月3日，商务部发布第46号公告，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。现将有关事项公告如下：
一、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口。
二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。
任何国家和地区的组织和个人，违反上述规定，将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人，将依法追究法律责任。
本公告自公布之日起正式实施。
来源：澎湃新闻
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一家供应商展示了采用 M8 级覆铜板（CCL）的先进类载板（SLP），面积大致与服务器 CPU/GPU 相当，我们认为这是 CoWoP 封装中的平台印刷电路板（PCB）。该供应商已收到客户关于此类特殊 PCB 的开发需求，但无法透露产品的量产时间表。
多数受访供应商表示，类载板（SLP）的线宽 / 线距（L/S）极限为 20/20 微米，而 iPhone 主板类载板的线宽 / 线距约为 35/35 微米，封装基板的线宽 / 线距可达到 10/10 微米及以下。
理论上，封装基板供应商更有能力生产这些 CoWoP 类载板，但将现有封装基板生产线 “降级” 生产类载板可能不具经济性 —— 尤其是已剥离 PCB 业务的供应商（如揖斐电（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆盖））。
我们仍维持以下观点：① 若主流集成电路（IC）厂商采用 CoWoP 技术，具备改良型半加成法（mSAP）制造能力的 PCB 供应商将受益，包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑（2313.TW；未覆盖）、奥特斯（AT&S，ATSV.VI；未覆盖）、迅达科技（TTM，TTMI.O；未覆盖）等；② 瑞昱半导体（Rubin Ultra）不会采用 CoWoP 技术。
多数受访供应商表示，类载板（SLP）的线宽 / 线距（L/S）极限为 20/20 微米，而 iPhone 主板类载板的线宽 / 线距约为 35/35 微米，封装基板的线宽 / 线距可达到 10/10 微米及以下。
理论上，封装基板供应商更有能力生产这些 CoWoP 类载板，但将现有封装基板生产线 “降级” 生产类载板可能不具经济性 —— 尤其是已剥离 PCB 业务的供应商（如揖斐电（Ibiden，4062.T；由佐藤祥司覆盖））。
我们仍维持以下观点：① 若主流集成电路（IC）厂商采用 CoWoP 技术，具备改良型半加成法（mSAP）制造能力的 PCB 供应商将受益，包括臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑（2313.TW；未覆盖）、奥特斯（AT&S，ATSV.VI；未覆盖）、迅达科技（TTM，TTMI.O；未覆盖）等；② 瑞昱半导体（Rubin Ultra）不会采用 CoWoP 技术。
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美国NAND闪存供应商SanDisk通知客户，11月合约价格上调50%。
集邦咨询再度上调对DRAM和NAND合约价格的预期：
预计DRAM综合价格将在2025年第四季度环比上涨30–35%，2026年第一季度再上涨20–25%；
同时，NAND综合价格预计将在第四季度环比上涨25–30%，第一季度再上涨20–25%。
集邦咨询再度上调对DRAM和NAND合约价格的预期：
预计DRAM综合价格将在2025年第四季度环比上涨30–35%，2026年第一季度再上涨20–25%；
同时，NAND综合价格预计将在第四季度环比上涨25–30%，第一季度再上涨20–25%。
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商务部回应安世半导体问题：中方同意荷方派员来华磋商请求
中方注意到荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发表的声明，但截至目前尚未见到荷方在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面的实际行动。中方本着对全球半导体供应链稳定与安全的负责任态度，已于11月1日宣布对符合条件的相关出口予以豁免，而造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。中方希望，荷方表态不能只停留在口头上，应尽快实质性提出建设性方案并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体供应链稳定，以及停止用行政手段介入并干涉企业内部事务，推动安世半导体问题早日解决。中方同意荷经济部派员来华磋商的请求。
来源：新华社
中方注意到荷兰经济大臣卡雷曼斯于11月6日发表的声明，但截至目前尚未见到荷方在停止侵害中国企业合法权益和恢复全球半导体供应链稳定方面的实际行动。中方本着对全球半导体供应链稳定与安全的负责任态度，已于11月1日宣布对符合条件的相关出口予以豁免，而造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方。中方希望，荷方表态不能只停留在口头上，应尽快实质性提出建设性方案并采取实际行动，从源头上迅速且有效恢复全球半导体供应链稳定，以及停止用行政手段介入并干涉企业内部事务，推动安世半导体问题早日解决。中方同意荷经济部派员来华磋商的请求。
来源：新华社
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业内人士称中国开始制定放宽稀土出口限制的新规
据业内消息人士透露，中国正设计一项新的稀土出口许可制度，旨在简化出口流程，但不会完全撤销今年早些时候实施的出口限制。
据两位知情人士透露，商务部已通知部分出口商有关即将出台的新许可制度及所需文件。尽管白宫将此举描述为中国“实际上结束稀土出口管制”，但中国官员私下证实，相关部门确实在制定“通用许可”制度，不过其中一位消息人士称，这可能需要几个月才能完成。
据业内人士表示，这种新的许可有效期为一年，可能允许更高的出口量，但也要求进口方提供更多信息，尤其是那些涉及国防等敏感领域的客户。
来源：路透社
据业内消息人士透露，中国正设计一项新的稀土出口许可制度，旨在简化出口流程，但不会完全撤销今年早些时候实施的出口限制。
据两位知情人士透露，商务部已通知部分出口商有关即将出台的新许可制度及所需文件。尽管白宫将此举描述为中国“实际上结束稀土出口管制”，但中国官员私下证实，相关部门确实在制定“通用许可”制度，不过其中一位消息人士称，这可能需要几个月才能完成。
据业内人士表示，这种新的许可有效期为一年，可能允许更高的出口量，但也要求进口方提供更多信息，尤其是那些涉及国防等敏感领域的客户。
来源：路透社
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荷兰政府：预计安世中国将很快恢复芯片供应，荷方将继续与中方、欧盟等密切协调
荷兰政府11月7日发布声明称，荷兰经济大臣卡雷曼斯表示，欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态，“鉴于我们同中方的会谈富有建设性，相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称，荷方将继续与中方保持密切联系，并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源：财联社
荷兰政府11月7日发布声明称，荷兰经济大臣卡雷曼斯表示，欢迎中方会为安世中国工厂恢复供货提供便利的表态，“鉴于我们同中方的会谈富有建设性，相信中国供应至欧洲和世界其它地区的芯片将在未来几天送达安世客户手中”。卡雷曼斯称，荷方将继续与中方保持密切联系，并将就此事与欧盟委员会和国际伙伴密切协调。
来源：财联社
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按美元计，中国10月出口同比降1.1%（预期增3%）；进口同比增1.0%（预期增3.2%）。贸易顺差900.7亿美元，预期956亿美元，前值904.5亿美元。
来源：外汇交易员
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美国将阻止英伟达向中国出售缩减版人工智能芯片
据三位知情人士透露，白宫已告知联邦政府其他部门，不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
来源：The Information
据三位知情人士透露，白宫已告知联邦政府其他部门，不会允许英伟达向中国出售其最新的小型化人工智能芯片。尽管特朗普总统在夏季曾暗示可能会允许该公司这样做。
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硬盘交付期限已延长至2年以上 客户紧急采购SSD及QLC NAND闪存
AI服务器推动储存需求爆发，传统硬盘(HDD)持续大缺货，交付期限已延长至2年以上，云厂商“紧急加单”，采购大容量企业级固态硬盘(SSD)，部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露，各家云厂商只能排队等待，由于HDD供应集中，并采取“依订单生产”模式，缺货持续加剧，有云厂商与供应商签定2026年长约，提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源：数字时报
AI服务器推动储存需求爆发，传统硬盘(HDD)持续大缺货，交付期限已延长至2年以上，云厂商“紧急加单”，采购大容量企业级固态硬盘(SSD)，部分原厂2026年QLC NAND Flash产能也被提前抢购一空。供应链人士透露，各家云厂商只能排队等待，由于HDD供应集中，并采取“依订单生产”模式，缺货持续加剧，有云厂商与供应商签定2026年长约，提前锁定HDD与企业级SSD供货来源。
来源：数字时报
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