有说法称 DeepSeek 正在自研推理ASIC芯片？规格、流片和量产的时间节点？

DeepSeek目前已经组建了一个团队专门研发推理芯片，现在这颗芯片采用 ASIC架构，主要设计是在多个加速单元上，根据 DeepSeek现有的模型以及即将推出的 下一代架构，增加了许多专用的向量加速单元。同时，这颗芯片支持原生的 FP4。在互联带宽和内存容量方面，指标设定都比较高。也有消息称可能会采用 memory 的3D 堆叠技术，但最终方案尚未确定。流片时间预计在 2027 年第一季度。目前还未最终决定首颗芯片的制程，但已为高端制程做了准备。

有说法智谱也要考虑自研芯片？他们的设计合作代工方和时点是什么情况？

据悉智谱是在考虑做芯片。不过团队还处于非常早期阶段。有自己的芯片能更好保障模型推理业务能获得更大市场份额和更好的用户体验。不过智谱现在还没有急于下场，预计2027年可能开始设计，2028年晚些时候才可能量产。智谱模型出海有问题，被列入名单，海外部署只能依赖第三方，这部分收益无法获得，自己部署也要绕很多弯，成本和经济效益都不理想，因此智谱才考虑自研芯片以支持海外模型部署。

近期国内H200提出了新的指导意见？

最近了解到国内H200并没有任何放松，仍然是严格监管。反而对B300开始持开放态，但依然很难获得。H200则更为紧缺，市场上基本买不到新机器，流通的多为拆机或二手设备。

关于Rubin Delay、胜宏科技传言、CPO MISS的传言
1）Rubin目前Production Release敲定在7月下旬，生产环节的匹配已经开始，年初规划时间点是7月，7月上旬与7月下旬之间的差异处于完全可接受的预估偏差，不构成是否Delay的判断。目前TSMC先进封装量Blackwell小幅下修，Rubin排产上修150%，海外客户开始减单GB300加单Rubin，这些都是实实在在的动作。
2）传胜宏科技PCB份额一系列问题，目前跟供应链确认没有看到份额问题，目前胜宏的品质已经是全供应商最优，尤其在224G信号交换的品质上排第一。目前市场所传的事情，多方了解是PCB+连接器一起阻抗测试的公差分布问题，目前问题已经解决，APH连接器做了修改，PCB生产配套环节已经开始起量。从CoWoS封装跟PCB生产周期匹配来看，不存在这个阶段PCB还会有什么大的变化的窗口，保交付是第一优先级。图片传份额转移至其他厂商，第一当前没有承接的产能，第二提前拉二线厂商交付样品，本质还是在定公差阶段拿更多数据，第三传的某些公司根本不在rubin这一代可选供应商list内。
3）CPO相关的传言可靠性低，目前CPO更多讨论翘曲问题，热失效导致的分层问题目前在用双相不锈钢材料替代铜材，解决CTE失配的问题。其次散热组件加强，控制ELS温度。TSMC在根据这一轮实测结果更新热仿真model。从时间点来看，第一批完整测试的时间原计划3月份开始，实际执行是4月下旬开始，大概一个多月的时间差。CPO整体已经跨过了芯片层面的讨论，进入到封装方案层面的讨论。

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