小米上市以来走过两轮长熊，从高点下来的平均跌幅，大概 60%。61.45 的高点砍 60%，是 24.5 块附近。换句话说，现在这个 22 块多的位置，刚好跌穿了它历史上熊市的平均底。
注意，是平均底，不是安全底。满屏喊抄底，恰恰是因为价格跌到了这个看起来该反弹的位置。但平均底意味着，历史上有一半的时间它还能往下走。真到情绪最差、流动性最紧的时候，跌破平均底不稀奇。从 61 块算，跌到 15 块是回撤 76% 左右，悲观，但不离谱。
15 块的小米可以去接。
注意，是平均底，不是安全底。满屏喊抄底，恰恰是因为价格跌到了这个看起来该反弹的位置。但平均底意味着，历史上有一半的时间它还能往下走。真到情绪最差、流动性最紧的时候，跌破平均底不稀奇。从 61 块算，跌到 15 块是回撤 76% 左右，悲观，但不离谱。
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深夜食堂
【在广东顺德一村子里吃宝藏醉鹅，不加一点水！一瓶白酒一怼，好吃到抽耳光都不放手！鹅汁拌饭更是宣判封顶#广东美食#顺德美食#顺德醉鹅#火焰醉鹅-哔哩哔哩】 https://b23.tv/F3j3dYU
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家庭的第一原理是经济，而不是感情。职场的第一原理是功劳，而不是苦劳。人脉的第一原理是资源互换，而不是卑微讨好。爱情的第一原理是筛选，而不是培养。养老的第一原理是金钱，而不是依赖子女。
所以，好好赚钱，不要对赚钱感到羞耻，不要当文艺青年视金钱为粪土。
光明正大地挣钱。
所以，好好赚钱，不要对赚钱感到羞耻，不要当文艺青年视金钱为粪土。
光明正大地挣钱。
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按照工艺功能分类，电子特种气体包含刻蚀/清洗气体、化学气 相沉积/成膜气体、掺杂/离子注入气体、光刻气体、外延气体等。按 照化学成分分类，电子特种气体包括含氟气体（如四氟化碳、三氟化 氮、六氟化钨）、含硅气体（如硅烷）、氢化物（如磷烷、砷烷）、 卤化物、稀有气体及其混合气等，如下表所示。
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我最近越來越覺得，Codex 最值得研究的地方，不只是寫程式能力。
真正有趣的是：你可以用插件，把它改造成一台真的能執行任務的 AI 工作台。
我目前最常用的幾組是：
Computer Use / Chrome / Browser
HyperFrames
Build Web Apps
Superpowers
GitHub + Vercel
Skills + Automations
真正有趣的是：你可以用插件，把它改造成一台真的能執行任務的 AI 工作台。
我目前最常用的幾組是：
Computer Use / Chrome / Browser
HyperFrames
Build Web Apps
Superpowers
GitHub + Vercel
Skills + Automations
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当年我离成为世界首富只差一点，那天我和马斯克坐村口抽烟，他问我一句“我们做AI吧”，我回他“我们两个糙大汉怎么能做到呢”，于是马斯克自己单干了。数年后看到他成名的那一刻，我才知道他说的不是拼音。
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我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序，大概是这样：
1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现）
2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力）
3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提）
4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置）
5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈）
6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项）
7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备）
8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面）
9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈）
10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者）
11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期）
12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰）
13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早）
未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。
我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。
1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现）
2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力）
3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提）
4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置）
5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈）
6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项）
7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备）
8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面）
9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈）
10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者）
11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期）
12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰）
13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早）
未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。
我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。
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