我昨晚真是焦头烂额。
刚充值了 100 刀的 Token 到 Monk 服务里面，没过 2 个小时，就又额度不够了，不少用户收到了 429 报错。我凌晨一点好好查了一下数据库，发现一个 API 密钥连续好几天秒级请求服务，一天 10000 多次请求，真被薅怕了。🤡
30 块一个月的服务不是这么用的，我今天把风控规则加进去了。使用太狠会触发冷却机制。
顺手也做了个教育优惠，使用后缀包含 edu 的邮箱注册 monk 服务，可以直接 9 折，算是送给各位老师和学生福利。开学快乐，教师节快乐！💐
https://monk.party
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Monk
Monk API｜OpenAI 兼容融合模型
Base URL https://monk.party/v1。模型 monk / monk-fast / monk-coding。月卡 ¥30 / 30 天。
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前几天发生了一件很魔幻的事：家里有老人被无人驾驶的物流车撞了
我没想到，这样魔幻的事，这么快就发生在了我的身边。
无人驾驶的物流车来自一个我没听过的企业，新石器。
来跟我们协商的是他们那的一位普通打工人，说是来给公司背锅。前期赔付的态度还可以，暂时还没有出现拉扯。
当我们问他，“你们无人驾驶的系统稳定吗”
他说，“我们深圳有几百台无人车，是比较稳定的版本，其他地方的车比较少”
家里都是互联网人，一下子听懂了他的言外之意：其他地方无人车少，那就先灰度呗，上 Beta 版本；深圳数量多，那边是稳定版本；
好激进、好离谱、好不负责任
在交警大厅来回跑的两天，得知他们公司在附近城市又搞了另外好几起车祸：
1. 一起广州的事故，比较严重，不好透露；
2. 一起海南的事故，也是撞了一个老人家；
3. 半夜和一辆保时捷撞了；
可怕至极
这些企业仗着自己有保险可以赔付，随意就上路测试，根本不尊重大众。
大家以后也小心点无人车吧，尤其是会车、过马路的时候，它们是真的不会减速的。
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无人驾驶的物流车来自一个我没听过的企业，新石器。
来跟我们协商的是他们那的一位普通打工人，说是来给公司背锅。前期赔付的态度还可以，暂时还没有出现拉扯。
当我们问他，“你们无人驾驶的系统稳定吗”
他说，“我们深圳有几百台无人车，是比较稳定的版本，其他地方的车比较少”
家里都是互联网人，一下子听懂了他的言外之意：其他地方无人车少，那就先灰度呗，上 Beta 版本；深圳数量多，那边是稳定版本；
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在交警大厅来回跑的两天，得知他们公司在附近城市又搞了另外好几起车祸：
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可怕至极
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开放 10 个名额，https://monk.party/
Monk
Monk API｜OpenAI 兼容融合模型
Base URL https://monk.party/v1。模型 monk / monk-fast / monk-coding。月卡 ¥30 / 30 天。
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有兴趣的可以玩一下 https://paseo.sh/
Paseo
Paseo – Run Claude Code, Codex, Copilot, OpenCode from anywhere
Self-hosted daemon for Claude Code, Codex, Copilot, OpenCode, and Pi. Agents run on your machine with your full dev environment. Connect from phone, desktop, or web.
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往后几个月你会发现奇迹到处井喷。你去看几个数学大佬的视频，目前AI已经把数学界搅得天昏地暗，往日里的天书难题，已经接二连三被突破。三天一颗学术原子弹，五天一枚理论氢弹。
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众安银行（Za Bank）的拼团，可达 Lv2 福利，享受美股佣金最低 0.99刀/笔，车满就没了。操作流程很简单 👇
1.打开众安银行，点击底部「探索」按钮，点击轮播图中的「ZA 拼团福利」。
2.进入页面之后，输入你的企业邮箱并完成验证即可拼团。
3.我提供的是 https://mail.monk.party 的教育邮箱，作为拼车的唯一标识，复制网址 https://mail.monk.party 到浏览器，完成邮箱注册，接收验证码即可完成验证。
4.页面底部填写我的邀请码 MSK6P8，点击确认就完成拼车了。
50 人车就满了。冲呀！🏄
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opencode go 订阅，每月 10 刀，通过我的邀请链接订阅之后你我都可以获得额外 5 刀的使用额度。
https://opencode.ai/go?ref=D2DKHP3XD0
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opencode.ai
OpenCode Go | Low cost coding models for everyone
Go costs $10/month, with generous usage limits and reliable access to leading coding models.
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台积电实现重大技术突破，芯片“纯硅时代”将迎来拐点。
目前制造芯片最基础的材料是硅。随着半导体制程进入到1NM以下，摩尔定律开始失效——沟道缩短后会出现严重漏电，就算关掉开关电子也会乱跑，芯片功耗、发热暴涨。
这时候，就要寻找新材料。最近，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体。
单层二硫化钼只有原子级厚度，能牢牢管住电子，大幅抑制漏电问题。同等尺寸下，开关更干脆、功耗显著降低，电子传输也更顺畅稳定。它可以把晶体管做得更小，还支持三维堆叠，有望在 0.7nm 节点延续芯片性能提升。
这意味着，芯片即将进入“二维材料时代”（只有单原子或少数几层原子厚度的材料）。
未来的技术方向大概率是：硅依然作为基础衬底；二硫化钼、二硒化钨等二维材料大量用于垂直堆叠的上层晶体管。高端算力芯片里面硅和二维材料共同工作；中低端芯片继续使用纯硅工艺。
A股里跟钼资源与二硫化钼沾边的公司有金钼股份、德尔未来；二硫化钼器件需要大量修改薄膜沉积、原子层沉积 ALD、刻蚀设备，A股相关企业有北方华创、中微公司等。
目前制造芯片最基础的材料是硅。随着半导体制程进入到1NM以下，摩尔定律开始失效——沟道缩短后会出现严重漏电，就算关掉开关电子也会乱跑，芯片功耗、发热暴涨。
这时候，就要寻找新材料。最近，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体。
单层二硫化钼只有原子级厚度，能牢牢管住电子，大幅抑制漏电问题。同等尺寸下，开关更干脆、功耗显著降低，电子传输也更顺畅稳定。它可以把晶体管做得更小，还支持三维堆叠，有望在 0.7nm 节点延续芯片性能提升。
这意味着，芯片即将进入“二维材料时代”（只有单原子或少数几层原子厚度的材料）。
未来的技术方向大概率是：硅依然作为基础衬底；二硫化钼、二硒化钨等二维材料大量用于垂直堆叠的上层晶体管。高端算力芯片里面硅和二维材料共同工作；中低端芯片继续使用纯硅工艺。
A股里跟钼资源与二硫化钼沾边的公司有金钼股份、德尔未来；二硫化钼器件需要大量修改薄膜沉积、原子层沉积 ALD、刻蚀设备，A股相关企业有北方华创、中微公司等。
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