电子特种气体类别繁多，仅在半导体工业中应用的有 110 余种单 元特种气体，其中常用的超过 30 种。由于其高度专业化、高纯度要 求及强工艺耦合性，下游客户（如晶圆厂、面板厂等）通常将电子 特种气体视为技术密集型关键物料，普遍采用“分类管理、多源供 应”策略，即针对不同气体品类，选择在该领域具备相应技术认证、 产品纯度保障及工艺适配能力的供应商组成多元化供应体系。此举 旨在确保技术匹配度、提升供应链韧性，并有效分散对单一供应商 或单一品类的依赖风险。

按照工艺功能分类，电子特种气体包含刻蚀/清洗气体、化学气 相沉积/成膜气体、掺杂/离子注入气体、光刻气体、外延气体等。按 照化学成分分类，电子特种气体包括含氟气体（如四氟化碳、三氟化 氮、六氟化钨）、含硅气体（如硅烷）、氢化物（如磷烷、砷烷）、 卤化物、稀有气体及其混合气等，如下表所示。

今天3.74万亿元成交、券商启动、科技午后V回，说明行情已经从局部AI抱团升级为指数级风险偏好。

换个说法：大牛市就在眼前。

国产美光

我最近越來越覺得，Codex 最值得研究的地方，不只是寫程式能力。

真正有趣的是：你可以用插件，把它改造成一台真的能執行任務的 AI 工作台。

我目前最常用的幾組是：

Computer Use / Chrome / Browser
HyperFrames
Build Web Apps
Superpowers
GitHub + Vercel
Skills + Automations

当年我离成为世界首富只差一点，那天我和马斯克坐村口抽烟，他问我一句“我们做AI吧”，我回他“我们两个糙大汉怎么能做到呢”，于是马斯克自己单干了。数年后看到他成名的那一刻，我才知道他说的不是拼音。

扫地僧º笔记

金钼，HOLD

金钼股份新高了 ！

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我把AI未来3年的核心瓶颈排了个序，大概是这样：
1. 存储（HBM + DRAM + eSSD，已经涨价、签长单、利润兑现）
2. 光互连（800G / 1.6T + Scale-Up + Scale-Across，连接接棒算力）
3. 先进封装（CoWoS + CoPoS + HBM封装，HBM和GPU放量的前提）
4. ASIC + Networking（自研芯片、交换芯片、SerDes、DSP，MRVL/AVGO核心位置）
5. 电力 / AI Factory（变压器、电网、UPS、800V DC、BBU，并网容量是真瓶颈）
6. 液冷（DLC、CDU、冷板，高功率机柜必选项）
7. 核能 / 发电（长期空间巨大，但兑现节奏慢于电力设备）
8. PCB / ABF / CCL（AI服务器和先进封装配套材料，真实受益但控制力弱于前面）
9. MLCC / 被动元件（高频高压高功率带来用量提升，属于配套瓶颈）
10. 半导体设备（检测、量测、测试、先进封装设备，卖水给淘金者）
11. Physical AI（机器人、自动驾驶、工业AI，空间大但2026仍偏预期）
12. Agent / 数据层（方向确定，但赢家和利润分配还不清晰）
13. 稳定币 / AI金融（AI Agent支付层，空间大但商业化还早）
未来三年市场会越来越关注：谁是真瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁控制下一代架构。
我目前最看好的，还是存储第一，光互连第二，先进封装第三。因为AI发展到最后，拼的是谁真正卡住了整个产业链的命脉。

今年的 $DRAM 能到 100 吗？

日本人不吃饭
韩国人不睡觉
中国人不放假

晚安，睡觉，明天起来开盲盒。

舒服

daed 无敌

要是 macbook air 有 m5 pro 的选项就更好了

周末全是恒科的负面消息 🥲，碰不得，碰不得。

在房地产最牛的时期，开发商通过捂盘获得超额收益。于是中国祭出了土地增值税，最高可以拿走收益的60%。

启用 nftables 的 nat 就能转发流量了