#手机数码 一切为了 AI:传苹果将在 iPhone 18 系列中分离 SoC 和内存芯片,增加内存 I/O 引脚提高数据传输速度和性能,从而提高 AI 本地计算性能。

目前苹果在 iPhone 中采用的是封装堆叠,将内存放在 SoC 上,因此内存体积、引脚和带宽等都受到 SoC 限制,分离后虽说可以提高性能但也会占据更多空间和增加耗电量。

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