阿里平头哥计划 2027 年港交所 IPO，拟募资至少 20 至 30 亿美元阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，拟募资至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）

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消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市 1 月 22 日，接近市场人士透露，阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。阿里方面对此消息未作评论。平头哥成立于 2018 年，是阿里全资芯片公司。2025 年 9 月央视《新闻联播》曝光其自研 PPU 芯片，显存达 96GB HBM2e，片间互联带宽 700GB/s，功耗仅 400W，关键参数超过英伟达 A800 和主流国产 GPU，整体性能与英伟达 H20 相当。据外媒报道，升级版 PPU 性能比英伟达 A100 更强，因性能稳定、性价比突…

阿里平头哥计划 2027 年港交所 IPO，拟募资至少 20 至 30 亿美元

阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于 2027 年在香港 IPO，拟募资至少 20 亿至 30 亿美元（约合 156 亿至 234 亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体 IPO 之一，目前阿里方面暂无官方回应。

平头哥成立于 2018 年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成，产品涵盖玄铁处理器、倚天服务器芯片、含光 AI 芯片等。阿里巴巴 CEO 吴泳铭在 2026 财年 Q3 财报电话会上表示，平头哥“已经成功商业化”，芯片出货量超过 47 万片，年化营收规模超百亿。

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