#科技资讯 #行业资讯 行业大事件：英特尔详细介绍PowerVia技术，将CPU内部供电从正面改到背面。

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英特尔将在下周举办行业研讨会，介绍PowerVia技术，这是一种全新的芯片架构，将芯片供电部分从一面换到另一面。

目前芯片的供电部分与最密集的晶体管层有较大距离，电流穿越的层数越多遇到的电阻就越大，电压也会下降。

英特尔的思路是把芯片劈成两块，缩短密集晶体管层的供电距离，这将允许供电线路保持更大的间距。

英特尔称在PowerVia加持下，使用Intel 7工艺就可以完成Intel 4工艺，等于白嫖了一波。后续该技术也有望帮助英特尔更快进入埃时代(1埃=1/10纳米)

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