#科技资讯 #行业资讯 三星集团旗下芯片代工公司三星代工发布其路线图，2025 年量产 2nm 芯片，2027 年量产 1.4nm 芯片。

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对三星代工来说 2025 和 2027 年是两个忙碌的节点，在 2025 年三星代工要量产 2nm 芯片，同时完成 1.4nm 工艺的开发，还要完成 5nm RF 射频芯片的开发。

之后推出 2nm 增强版 SF2P 节点，为 HPC 高性能计算进行优化，到 2027 年推出 SF2A 芯片为汽车行业提供优化，同时量产 1.4nm 芯片。

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