#科技资讯 #硬件设备 苹果 M3 系列芯片晶体管数量仍然没有突破，还存在缩水的情况，看起来确实是在挤牙膏？

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苹果今天发布的 M3 系列芯片晶体管数量目前已经公布了，M3 Pro 晶体管数量为 370 亿，比 M1 Pro 多点但还不如 M2 Pro。

同时无论是 M2 Max 还是 M3 Max 晶体管数量都没能打破 M1 Ultra 1140 亿只的记录。

晶体管数量关乎着芯片的性能，按苹果说法 M3 系列性能仍然超越前代产品，但 M3 和 M3 Pro 晶体管数量增长不多或缩水，看起来苹果主要还是通过软件进行优化的。

最后有关苹果 M1 芯片设计团队被高通挖墙脚的消息比较多，这当然也可能是苹果 M 系列芯片晶体管数量没有继续大规模增长的原因之一。

顺便说一句，今天推出的 MacBook Pro 系列入门版即搭载 M3 芯片的内存带宽还从 200GB/S 缩水到 150GB/S 了。

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